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Neu: µPower MEMS Oszillatoren von SiTime  >>


Die Serie SiT1569 ist insbesondere für tragbare Medizinprodukte geeignet

Nagold, 27. Juli 2017  * * *  Die hinsichtlich Ultra-Low-Power und extrem kleiner Baugröße optimierte SiT1569-Oszillator Serie von SiTime  bietet eine neue architektonische Alternative zu der herkömmlichen Quarztechnologie bzw. zu energieintensiven, intern erzeugten Taktquellen geringer Genauigkeit und ist ab sofort verfügbar. Im Gegensatz zu anderen Oszillatoren kann der  Betriebsfrequenzbereich des SiT1569 zwischen 1 Hz und 462kHz werksseitig während der Abschlussprüfung programmiert werden. Für Anwendungen, die höhere Frequenzen benötigen, lässt sich die TCXO Serie auf Mittelfrequenzen von 1Hz bis 2MHz konfigurieren.

Der im winzigen 1.2mm² CSP-4 Gehäuse verpackte SiT1569 MEMS Oszillator hat eine Stromaufnahme von weniger als 3 μA und garantiert ± 50 ppm Frequenzstabilität über dem Temperaturbereich von -40°C bis + 85°C. Erfordert die Applikation eine noch bessere Frequenzgenauigkeit, kommt der SiTime SiT1576 mit ± 5 ppm im Temperaturbereich, ebenfalls im CSP-4-Gehäuse, zum Einsatz.

Analoge Frontends (AFE) und integrierte Schaltkreise zur Wandlung und Bearbeitung analoger Signale werden häufig für die Eingangssignal-Aufbereitung verwendet. Die heutigen AFEs sind flach und kleiner, ideal also für tragbare Geräte auch im medizinischen Bereich wie zB. für Blutzucker-Messgeräte.

Die SiT1569 und SiT1576 ergänzen die kleine AFEs ideal durch folgende Hauptmerkmale:

SiT1569 XO:

SiT1576 TCXO:

Stabilität im Temp. Bereich: ±50ppm

Stabilität im Temp. Bereich: ±5ppm

Frequenzen im Bereich: 1Hz ~ 462kHz

Frequenzen im Bereich: 1Hz ~ 2MHz

CSP-4 Gehäuse: 1.5mm x 0.8mm x 600µm (Bauhöhe)

Ultra-low power: 2µA typ bei 100kHz

Ultra-low power: 8µA typ bei 100kHz

Neben den beiden oben genannten Serien bietet SiTime zudem die Type SiT1552, ein TCXO, der nicht nur als Referenztakt für RTC-Zeitmessung sondern auch als Taktgeber für Wakeup- & Sleep-Taktung von BLE-Anwendungen (BlueTooth Low Energy) verwendet werden kann. Bei einer Stromaufnahme von nur 1μA bietet dieser TCXO eine Frequenzstabilität über der Temperatur von ±5 ppm und ermöglicht dadurch weitere energiesparende architektonische Optionen.

Viele tragbare Anwendungen in der Medizintechnik verwenden BLE als Übertragungsprotokoll für den drahtlosen Datenverkehr. Dieser erfordert keine kontinuierliche Datenübertragung zwischen dem Gerät und dem Master (z. B. Mobiltelefon). Daher kann das BLE-Verbindungsintervall länger sein, was Energie einspart und die Batterielebensdauer maximiert. Die Begrenzung der Intervalldauer wird durch die 32 kHz Genauigkeit bestimmt und je exakter desto länger kann die Sleep-Phase sein. Hier zeigt sich der besondere Vorteil des SiT1552: Mit ± 5ppm Genauigkeit ist er 30x besser als eine Uhrenquarzlösung, was Sleep-Phasen von bis zu 30 Minuten ermöglicht.

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Oszillator für tragbare Medizinprodukte


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Temperaturstabil: die neue Uhrenquarzserie von Citizen Finedevice   >>


Nagold, 27. Juni 2017  * * *  Ab Anfang Juli wird Endrich erste Muster der neuen Uhrenquarzserie CM315G von Citizen Finedevice anbieten. Der Frequenzverlauf dieser neuen kHz-Quarze folgt als Funktion dem Temperaturverlauf dritter Ordnung, ähnlich wie bei MHz-Quarzen mit AT-Schnitt. Der Winkel, in dem das Quarzplättchen aus dem Basismaterial geschnitten wird, hat einen dominierenden Einfluss auf die Frequenzabweichung des Quarzes über die Temperatur. Mit dieser Innovation eines speziellen XY-Schnittes erzielt Citizen Finedevice eine Verbesserung der Temperaturstabilität um den Faktor 2 bis 3 gegenüber herkömmlichen kHz Versionen. Erste Tests zeigen Stabilitätswerte von ±20 ppm bei Temperaturen zwischen -10 und +60 °C, von ±40 ppm bei -20 bis +70 °C, von -30 bis +50 ppm bei -40 bis +25 °C und von +30 bis -85 ppm bei Temperaturen von 25 bis +85 °C. Würde beispielsweise ein herkömmlicher Quarz ein Jahr lang bei -20 °C betrieben werden, ergäbe sich ein Zeitfehler von ca. 35 Minuten, während er bei der neuen Version nur bei ca. 15 Minuten läge.

Die Quarze der neuen Serie CM315G eignen sich insbesondere für Applikationen im Bereich des Smart-Meterings und der drahtlosen Kommunikation. Sie kommen überall dort zum Einsatz, wo eine genaue Zeitsynchronisation erforderlich ist, um Batterieleistung zu sparen. Erste Muster werden für Juli 2017 erwartet, die Serienproduktion ist für das zweite Quartal 2018 vorgesehen.

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Quartz Package


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Neu: SiT1569 und SiT1576 Präzisions-Referenztaktgeber von SiTime  >>


Nagold, 20. Juni 2017  * * *  Die Endrich Bauelemente GmbH hat die neuen SiT1569-Oszillator und den SiT1576 Super TCXO von SiTime in ihr Sortiment aufgenommen. Diese Timing-Lösungen für Frequenzen im Bereich von1 Hz bis 2 MHz (SiT1576) bzw 1 Hz bis 462 kHz (SiT1569) werden im einem kleinen 1.5 mm x 0.8 mm x 0.6mm  CSP (Chip-Scale-Paket) produziert und ermöglichen es, batteriebetriebene IoT-Sensoren bis zu 10 Jahre zu betreiben. Durch die Verwendung der revolutionären TempFlat™ MEMS und Mixed-Signal-Technologie bieten diese Oszillatoren eine extreme  Zeitmessgenauigkeit und damit eine außerordentliche Möglichkeit, Leistung einzusparen.

Die ultrazuverlässigen Low-Jitter SiT1576 und SiT1569 Referenztaktgeber sind so konzipiert, dass sie Mikrocontroller (MCUs) und analoge Front-End- (AFE) Module in einer Vielzahl von tragbaren Applikationen sowie in IoT-Anwendungen takten. Railroad Sensoren in besonders rauen Umgebungen, seismische Sensorschnittstellenanwendungen oder medizinische Diagnostikgeräte profitieren besonders von diesen Eigenschaften.

"Diese neuen Timing-Lösungen von SiTime lösen die schwierigsten Design-Herausforderungen: Geringere Abmessungen, lange Akkulaufzeit und besondere Timing-Genauigkeit werden angesichts des schnellen Wachstums von IoT immer wichtiger", sagte Piyush Sevalia, Executive Vice President Marketing bei SiTime.

Diese MEMS-Timing-Lösungen ermöglichen eine bislang unerreichte Größenreduzierung und Verbesserung der Batterielebensdauer durch den Austausch von sperrigen Quarzoszillatoren mit begrenzten Frequenzoptionen oder „stromverbrauchenden“ internen  Oszillatorschaltungen einer MCU, die in der Regel keine hohe Genauigkeit bieten und gleichzeitig I / O-Pins verbrauchen.

Hier die wesentlichen Features:

  • geringe Stromaufnahme von 2.5 µA (100 kHz, SiT1569) bzw 5.5 µA (100 kHz, SiT1576)
  • Industrieller Temperaturbereich (-40 bis +85°C); präziser Takt verbessert die Batterielebensdauer (±5 ppm SiT1576 bzw ±50 ppm SiT1569)
  • exzellentes Jitterverhalten: 2.2 ns RMS period jitter (100 kHz, SiT1576 bzw 4.0 ns RMS period jitter 100 kHz, SiT1569)
  • höchste Zuverlässigkeit und Ausfallsicherheit; MTBF 1 Mrd Stunden

Muster der SiT1576 Super-TCXOs und SiT1569 Oszillators sind ab sofort auf Anfrage erhältlich. Der Serienstart ist für das dritte Quartal 2017 geplant.

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PR0-IoT


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Endrich präsentiert auf der Sensor+Test neue kompakte Thermistoren mit extrem hoher Genauigkeit  >>


Nürnberg, Sensor & Test, 30. Mai 2017  * * *  Erstmals präsentiert sich Endrich in diesem Jahr auf der Fachmesse Sensor + Test. Am Stand 140 in Halle 5 werden dort u.a. die neuen FT- & Fµ-Thermistoren aus der Produktion der Semitec Corporation vorgestellt. Für die FT-Serie wird ein komplett anderer Herstellungsprozess (Physical Vapor Deposition) benutzt als für herkömmliche Thermistoren, die auf klassischer Keramik-Technik basieren. Das Ergebnis sind Microchip-NTCs mit Abmessungen von nur 1,0 x 0,5 x 0,15 mm im Fall der FT-Thermistoren. Neben der extrem hohen Genauigkeit (zwischen 0 und 70 °C beträgt die Toleranz nur 0,2 °C) überzeugen die Bauelemente auch mit einem Temperaturbereich, der je nach Elektrode bis +350 °C reicht.

Bei den Fμ-Temperatursonden als Variante der FT Serie wurde die Form des ursprünglichen SMD-Chips geändert, um einen möglichst kleinen Sensordurchmesser von 0,5 mm bzw. 0,3 mm zu ermöglichen. Die Fμ-Serie eignet sich damit ideal für Medizinanwendungen wie z. B. Herz-, Gehirn- oder Blasenkatheter, aber auch für Diagnosegeräte und Thermometer. Auch für Wearables und Maschinenanwendungen kommen die Temperatursensoren zum Einsatz.

Bei 37 °C ist die Genauigkeit mit 0,14 °C besser als bei konventionellen Thermoelementen. Dank der besonderen Bauform können die Litzen gelötet werden, was für eine optimale Leitungsanbindung sorgt.

Positiv wirkt sich hier die langjährige Erfahrung von Semitec im Medizinbereich und in der Herstellung von Thermistoren aus. Die SEMITEC Corporation ist ein in Japan und Asien weithin bekannter Hersteller von NTC Thermistoren, mit Kunden wie z.B. Toyota, Bosch, Siemens oder Tesla.

Die neuen Sensoren sind ab sofort erhältlich.

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Thermistoren Semitec


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Premiere für Endrich auf der Sensor+Test  >>


Nagold, 22. Mai 2017  * * *  Die Endrich Bauelemente GmbH ist in diesem Jahr erstmalig auf der Sensor+Test mit einem eigenen Stand vertreten. Dort wird das Unternehmen Sensoren für unterschiedlichste Anwendungen präsentieren.

Unter den Exponaten befinden sich u.a. neue Hallsensoren von Micronas. Die HAL15xy Sensoren überzeugen mit Betriebstemperaturen bis 170°C, ESD-Festigkeit bis 8kV sowie der Option interner Selbsttests. Die Winkelsensoren HAL37xy in der patentierten 3-d-Technologie ermöglichen Winkelmessungen auf magnetischer Basis bis 360° oder lineare Wegmessungen bis 40mm. Direkt ins Gehäuse eingebaute Kondensatoren sorgen für ein hervorragendes EMV-Verhalten. Zudem eignen sie sich für höchste Sicherheitsanforderungen aufgrund der Möglichkeit redundanter Ausführungen.

Interessant sind auch die neuen Radarsensoren von RFBeam.  Die einfachsten Radarsensoren weisen analoge Ausgänge auf. Dabei muss die Auswertung dieser Signale der Anwender durchführen, d.h. er muss die Nutzsignale von den unvermeidlich auftretenden Störsignalen trennen. Die neue Generation von digitalen Radarsensoren K-LD2 von RFbeam übernimmt einen großen Teil dieser schwierigen Aufgabe. Durch interne Digitalisierung der Messsignale und Auswertung über FFT erhält der Anwender ein aufbereitetes, von Störungen bereinigtes Signal, was die Entwicklung drastisch vereinfacht und beschleunigt.

Einen weiteren Schwerpunkt bilden die Temperatursensoren. In diesem Bereich sind Messungen häufig  komplex, denn nicht nur die Einsatztemperaturen werden mit bis zu 1000°C und höher immer extremer, sondern auch die Anforderungen  z. B. an das Gehäuse, die Dichtheit oder die Isolation steigen weiter. Das Sortiment von Endrich ist hier dank vieler spezialisierter Lieferanten besonders umfangreich. Mehr und mehr werden auch kundenspezifische Versionen als Plug&Play Lösungen angeboten, die auf diejeweiligen Anforderungen der Kundenapplikationen abgestimmt sind.

In Live-Demos und in Fachgesprächen präsentieren die Sensorspezialisten auf der Messe weitere spannende Neuheiten. Im  Sensor-Portfolio von Endrich befinden sich leistungsfähige Sensoren für eine Vielzahl von Applikationen in Automotive und Industrie. Außerdem bietet Endrich schon heute ein umfassendes Angebot für die Anforderungen von Industrie 4.0 und IoT von morgen.

Sensor+Test 2017


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Endrich präsentiert die leistungsfähigen, mit 200 MHz getakteten Cortex-M4-MCUs der Serie GD32F450 von GigaDevice  >>


Nürnberg, embedded world, 14. März 2017   * * *   Neu bei Endrich ist die aus 32-Bit Universal-MCUs bestehende GD32F450-Familie von GigaDevice, die auf einem Cortex®-M4-Core mit 200 MHz Taktfrequenz basiert. Sie bringt es auf ein bislang nicht erreichtes Leistungsniveau und eignet sich als kosteneffektive Lösung für Netzwerk-Applikationen und andere Computeranwendungen mit hohen Performance-Ansprüchen.

Die MCU-Familie GD32 mit Cortex®-M4-Core beruht auf einer industrieweit führenden Prozesstechnologie, die hohe Rechenleistung mit großer Energieeffizienz kombiniert und mehr Ressourcen und Interfaces in den Chip integriert. Die Bausteine verbinden eine hohe ESD-Beständigkeit (ESD-Schutz auf der Chip-Ebene reicht bis 7 kV nach dem Human Body Modell (HBM) bzw. bis 800 V nach dem Charged Device Modell (CDM)) mit hoher elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) und entsprechen den Zuverlässigkeits- und Temperaturstandards für industrielle Anwendungen.

Führende Performance und Energieeffizienz

Die aus den industrieweit leistungsfähigsten Cortex®-M4-Mikrocontrollern bestehende Serie GD32F450 kommt mit einer maximalen Prozessor-Taktfrequenz von 200 MHz auf eine extrem hohe Rechenleistung. Sie unterstützt den kompletten DSP-Befehlssatz, bietet Parallel-Computing-Eigenschaften und enthält eine Floating Point Unit (FPU). 32-Bit-Steuerungsfunktionen werden somit mit digitaler Signalverarbeitung der Spitzenklasse kombiniert, um hohen Anforderungen an die Rechenleistung gerecht zu werden. Der chipintegrierte Flash-Speicher unterstützt die schnelle Codeverarbeitung ohne Wait-States. Die maximale Verarbeitungsleistung beträgt 250 DMIPS, und im CoreMark®-Test wurde das herausragende Resultat von 673 Punkten erzielt.

Der Dual-Block- (Dual-Bank-)Flash-Speicher lässt synchrone Lese- und Schreibzugriffe zu, was das Upgrade von Sicherheitsprogrammen erleichtert. Software-Updates sind ohne Auswirkungen auf die Applikations-Performance möglich.

Die GD32F450-Serie eignet sich für Versorgungsspannungen von 2,6 V bis 3,6 V; die I/O-Ports verkraften bis zu 5 V. Die Reduzierung der Stromaufnahme bis auf 500 µA/MHz (wenn alle Peripheriefunktionen mit voller Geschwindigkeit getaktet werden) sorgt für ausgezeichnete Energieeffizienz. Erstmals steht auch eine dynamische Spannungsanpassung zur Verfügung. Wird die Taktfrequenz reduziert, lässt sich auch die CPU-Versorgungsspannung verringern, um die dynamische Leistungsaufnahme zu senken. Die Standby-Stromaufnahme beträgt lediglich 2 µA bei Batterieversorgung.

Umfangreiche Peripherieausstattung

In den Chip des GD32F450 sind umfangreiche, innovative Peripheriefunktionen integriert. Zwei fortschrittliche 16-Bit-Timer mit Unterstützung für komplementäre Dreiphasen-PWM-Ausgänge und Hallsensor-Schnittstellen stehen für Vektorregelungen zur Verfügung. Hinzu kommen bis zu acht 16-Bit-Mehrzwecktimer, zwei 32-Bit-Mehrzwecktimer, zwei einfache 16-Bit-Timer und zwei achtkanalige DMA-Controller.

An Peripherieschnittstellen sind acht USARTs, sechs SPIs, drei Fast I2C-Schnittstellen, zwei I2S-Interfaces, zwei CAN2.0B-Ports, ein SDIO-Interface und ein 10/100M Ethernet-Controller (MAC) vorhanden. Zusätzlich gibt es zwei USB2.0 OTG-Interfaces, und zwar ein Full Speed- (12 MBit/s) und ein High Speed-Interface (480 MBit/s) mit Unterstützung für den Device-, Host- und OTG-Modus und andere Betriebsarten sowie das quarzlose USB-Design. Das USB 2.0 Full-Speed-Interface des GD32F450 verfügt über einen unabhängigen 48-MHz-Oszillator, der alternativ zu einem externen Quarzoszillator zur Erzeugung der präzisen Taktsignale für die USB-Kommunikation verwendet werden kann, um die Kosten zu senken und die Systemintegration zu vereinfachen.

In den GD32F450 integriert sind außerdem drei schnelle 12-Bit-ADCs mit Abtastraten bis zu 2,6 MSPS und bis zu 24 wiederverwendbaren Kanälen, 16-Bit-Hardware-Oversampling und konfigurierbarer Auflösung. Ergänzend gibt es zwei 12-Bit-DACs zur Unterstützung von Mixed-Signal-Schaltungen. Bis zu 80 % der verfügbaren GPIO-Ports bieten eine Vielzahl optionaler Features und unterstützen das Port Remapping, was für hervorragende Flexibilität sorgt und eine einfache Anwendung für die unterschiedlichsten Applikationsanforderungen bewirkt.

Als leistungsfähigste MCU mit Cortex®-M4-Core auf dem heutigen Markt wartet die GD32F450-Familie mit herausragenden Flash-, Cache- und Konnektivitäts-Lösungen auf. Unter anderem besitzen die MCUs der GD32F450-Serie vier unabhängige SRAM-Speicher, was gleichzeitige Zugriffe auf die Master-Einheiten an verschiedenen Bussen zulässt. Der neue, für den Core reservierte 64-KB-Cache (TCM RAM) kann als System-Stack, aber auch als schneller Puffer verwendet werden, damit der Kernel ein Maximum an Performance erreicht. Das 32-Bit EXMC-Businterface unterstützt den Anschluss von externem SDRAM-Speicher und empfiehlt sich als kosteneffektivere, flexiblere und komfortablere Lösung für Daten-Caches mit großer Kapazität und die fortschrittliche Schnittstellensteuerung.

Zum Funktionsumfang des GD32F450 gehört überdies ein TFT-LCD-Controller mit einem Image Processing Accelerator (IPA) zum Ansteuern von Flüssigkristall-Anzeigen, wobei Unterstützung für bis zu 10“ RGB TFT-Displays bis zum XGA-Format mit 1.024 x 768 Pixeln geboten wird. Ferner besitzen die MCUs ein Kamera-Video-Interface mit 8 bis 14 Bit Auflösung, was den Anschluss digitaler Kameras sowie die Bilderfassung und -übertragung vereinfacht.

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GD32F450


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Endrich ernennt neuen Chief Technology Officer  >>


Nagold, 1.März 2017   * * *   Falko Neubert (43) ist seit Januar 2017 der neue Chief Technology Officer (CTO). Herr Neubert berichtet in dieser Funktion direkt an Frau Dr. Christiane Endrich.

Falko Neubert verfügt über langjährige Erfahrung in den Bereichen Internationaler Vertrieb, Business Development, Produkt- und Projektmanagement sowie R&D. Außerdem ist er mit den Geschäftsgepflogenheiten in Asien bestens vertraut. In seiner letzten Position war Herr Neubert Strategic Technical Industry Manager für die Elektronikindustrie weltweit bei der Sick AG, einem führenden Anbieter von Sensoren und Sensorlösungen für industrielle Anwendungen.

In seiner neuen Position wird Falko Neubert die gesamte technische Leitung einschließlich der Auswahl neuer Produkte und Hersteller übernehmen. Er wird darüber hinaus für den weiteren Ausbau des FAE Bereichs verantwortlich sein.

„Ich freue mich auf diese Tätigkeit und will mich dabei insbesondere auf den Ausbau von Kooperationen mit weiteren innovativen Partnern konzentrieren. Dabei wird es darum gehen, unsere internationale Geschäftstätigkeit zu erweitern sowie unsere Hersteller und unsere Produktpalette weiter zu optimieren, um so letztlich den Unternehmenserfolg zu sichern“, erklärt Falko Neubert seine Ziele.

Dr. Christiane Endrich: „Mit Herrn Neubert konnten wir einen ausgewiesenen Experten in den Bereichen Technik und Vertrieb von elektronischen Bauelementen auf internationaler Ebene gewinnen. Er wird uns in unserer aufstrebenden Entwicklung begleiten und unsere ambitionierten Ziele in Bezug auf Umsatz und Rendite erfolgreich unterstützen.“

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Falko Neubert Falko Neubert


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Wireless trifft Applikation in 'Markt & Technik Sonderheft Distributionguide' Ausgabe 4/2017  >>


Anregungen zum Verifizieren der passenden Funktechnologie

Von Stefan Koltes, Senior Business Development Manager bei der Endrich Bauelemente GmbH

Nachdem das IoT (Internet of Things) mittlerweile in aller Munde ist und immer mehr (nachrüstbare) Applikationen mit dem Internet kommunizieren sollen, bekommen die verschiedenen Funktechnologien einen noch höheren Stellenwert als bisher.

Aber was genau unterscheidet denn das IoT von  M2M (Mashine to Mashine, Men to Mashine)?

Oft wird unter IoT die Möglichkeit verstanden, mit einem Smartphone oder Tablet PC eine Applikation zu steuern. Hierbei handelt es sich genau genommen jedoch um M2M. Bei solchen Applikationen kommen unter anderem die verschiedenen Bluetooth-Standards zum Einsatz, bei denen sich der Nutzer in näherer Umgebung der Applikation befinden muss. ...

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Funktechnologie trifft Applikation

Bei Wind und Wetter in 'elektronik informationen' 5/2017  >>


Einsatz von MEMS-Oszillatoren unter Umwelteinfluss

IoT und Industrie 4.0 treiben den Ausbau der drahtlosen Telekommunikation an. Dafür sind neue Netzknoten zu installieren. Für bestmöglichen Empfang befinden sich diese Sende- und Empfangsstationen in der Regel auf Dächern, Masten und an Außenwänden. Dort sind sie hohen Temperaturen, Thermoschock, Vibrationen und stark variierendem Luftstrom ausgesetzt.

Der Einsatz von MEMS-Oszillatoren bietet eine erhebliche Systemverbesserung gegenüber den herkömmlichen Quarzoszillatoren. Mit der Elite-Plattform hat SiTime eine Reihe von Super-TCXOs (temperaturkompensierten Oszillatoren) und VCXOs (spannungsgeregelten Oszillatoren) entwickelt, die dank TempFlat-MEMS-Resonator und DualMEMS-Architektur robust gegenüber Umwelteinflüssen sind. ...

http://www.elektronik-informationen.de/bei-wind-und-wetter/150/23242/346258

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DualMEMS-Design DualMEMS-Design: Temperaturkompensation
dank thermisch gekoppelten Resonatoren
mit unterschiedlicher Frequenzabhängigkeit

Wie ein Optokoppler mit geringer Bauform entstand in 'Elektronik Praxis' 04.04.2017  >>


Kunden haben spezielle Anforderungen und die wirken sich auch auf die Bauteile aus. Am Beispiel eines flachen Optokopplers zeigen wir eine mögliche Entstehungsgeschichte.

Für Hersteller elektronischer Bauelemente ist es ein oft wiederkehrendes Szenario: Ein Kunde spricht mit einem Hersteller über seine Anwendung und die damit verbundenen oft sehr speziellen Anforderungen.  ...

http://www.elektronikpraxis.vogel.de/opto/articles/596267/

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CTP17 Flacher Optokoppler: Der CTP17 ist ein Optokoppler
mit einer Bauhöhe von 1,5 mm, der im Vergleich zum
typischerweise 2 mm hohen Mini-Flat-Gehäuse eine
um 25 Prozent reduzierte Dicke aufweist.

Robuste Industrie-Panel-PCs mit Touchscreen in 'all-electronics.de' 20.02.2017  >>


Fachartikel von Jochen Bauer

Endrich vertreibt Industrie-Panel-PCs mit Touchscreen des Herstellers DLogic. Jochen Bauer, Senior Produktmanager bei Endrich, erklärt, warum diese Geräte für den Einsatz in unterschiedlichsten industriellen Applikationen besonders gut geeignet sind. 

Zuverlässigkeit und einfache Bedienung von Panel-PCs sind gerade bei industriellen Anwendungen unabdingbar. Um deren Displays auch bei schwierigen Lichtverhältnissen fehlerfrei ablesen zu können, werden die Panel-PCs von DLogic mit kontraststarken und äußerst langlebigen TFT-Displays ausgestattet. ...

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DLOGIC In der Medizintechnik kommt es darauf an,
dass Ergebnisse der Diagnosegeräte für Labor
und bildgebende Verfahren zuverlässig erstellt
und abgelesen werden können.

Stabil, präzis, kompakt und hochintegriert in 'elektroniknet' 13.02.2017  >>


Susumu: Dünnschicht-Widerstands-Netzwerk - Fachartikel von Tobias Jung

Endrich Bauelemente hat sein Vertriebsprogramm um die Präzisionswiderstände der RM-Serie des japanischen Herstellers Susumu erweitert. Sie bieten Toleranzen bis ±0,05 Prozent und Temperaturkoeffizienten bis ±5 ppm.

Für die Untertageförderindustrie werden die Netzwerke, wie auch die Einzelchip-Widerstände in Zukunft auch mit Goldkontaktierung angeboten.

In Sachen Präzision in Form von engen Toleranzen und niedrigen Temperaturkoeffizienten sind Widerstände der Dünnschichttechnologie denen der Dickschichttechnologie um Faktoren voraus. Dies liegt hauptsächlich in der Auswahl der Materialien begründet: NiCr (Nickel-Chrom) oder TaN (Tantalnitrid) an Stelle von RuO2 (Rutheniumoxid), wie es bei Dickschichtern verwendet wird. Außerdem bewirkt der Verarbeitungsprozess eine größtmögliche Ebenmäßigkeit und Gleichförmigkeit der Widerstandschichten. ...

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Glaspassivierung bei Dünnschicht-Widerständen Glaspassivierung bei Dünnschicht-Widerständen

Moderne Frequenzquellen in 'all-electronics.de' 01.12.2016  >>


Oszillatoren – wo geht die Reise hin?

Die Vorteile der MEMS-Oszillatoren basieren auf der kostengünstigen Fertigung durch Silizium-Halbleiter-Verfahren. Silizium Resonatoren sind äußerst klein und erlauben eine starke Miniaturisierung bei extremer Schock- und Vibrationsbeständigkeit. Dies prädestiniert diese Technologie für den Einsatz in Großserien in allen Bereichen der Elektronik. Aber auch Kleinserien können dank der programmierbaren Architektur zu attraktiven Preisen und mit schnellen Lieferzeiten realisiert werden. Die rasante Entwicklung neuer auf MEMS-Technologie basierender Lösungen weist darauf hin, dass MEMS-Oszillatoren den Markt der Zukunft bestimmen werden. ...

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Aufbau eines MEMS-Oszillators Aufbau eines MEMS-Oszillators.
(Bild: Si-Time)

Optokoppler mit 1,5 mm Bauhöhe in 'channel-e.de' 16.11.2016  >>


Endrich hat in Zusammenarbeit mit CT Micro den nach eigener Angabe flachsten Optokoppler der Welt entwickelt. Die technischen Anforderungen an das Bauelement wurden von Phoenix Contact definiert. Bei der Entwicklung stand neben der Packungsdichte eine möglichst geringe Höhe im Vordergrund. Die niedrige Bauhöhe von maximal 1,5 mm macht den unter der Bezeichnung CTP17 angebotenen Optokoppler zum flachsten seiner Art. ...

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CTP17