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Part no. | CPU | Flash (up to)/ RAM (up to) | Temperature range | Minimal availability | LVDS/RGB | CAN/I²C/SPI | Details |
---|---|---|---|---|---|---|---|
armStoneA5 - SBC |
NXP Vybrid Single-/ Dual-Core Cortex-A5 - 500MHz & Cortex M4 -167MHz |
max. 1GB max. 512MB RAM |
0°C ... +70°C opt. -20°C ... +85°C |
2035 | 1x 18bit / 1x 18bit | 1-2x / 1-2x / 1x |
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armStoneA9 - SBC |
NXP i.MX 6 Solo / Dual / Quad Cortex-A9 |
max. 512MB SLC max. 4GB DDR3L |
0°C ... +70°C opt. -20°C ... +85°C |
2035 | 1x 18bit / 2x 18/24bit | 1x / 1x / 1x |
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armStoneA9r2 - SBC |
NXP i.MX 6 Single / DualLite / Quad Cortex-A9 1GHz |
max. 512MB SLC max.32GB eMMC max. 4GB DDR3L |
0°C ... +70°C opt. -20°C ... +85°C |
2035 | 2x 18/24bit / - | 2x / 1x / 2x |
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armStoneMX8M - SBC |
NXP i.MX 8M Dual / Quad Cortex-A53 1.5GHz & Cortex M4 |
max. 1GB SLC max.32GB eMMC max. 8GB LPDDR4 |
0°C ... +70°C opt. -20°C ... +85°C |
2033 | 2x 24bit / - | 1x / 4x / 2x |
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Die armStone™ bietet alle gängigen Schnittstellen (auf Standardbuchsen oder auf Stiftleisten) an. Ein Display kann einfachst über die LVDS Schnittstelle angeschlossen werden. Weiterhin steht noch eine Display/ Monitorschnittstelle über z.B. DVI zur Verfügung. Der PicoITX Formfaktor ist perfekt ausgelegt für die Entwicklung kleiner, aber leistungsstarker Anwendungen. Mit einer Größe von 100 x 72 mm eignet sich der PicoITX Formfaktor für kompakte stationäre, wie auch für tragbare Geräte. Die Standardbuchsen sind auf der Längsseite herausgeführt und können somit an der Gehäuserückseite platziert werden. Versorgt wird die armStone mit einer Single Supply von 5V. Die Leistungsaufnahme kann, abhängig von der CPU, bei nur wenigen Watt liegen, damit kann die armStone ohne Lüfter oder Kühlkörper eingesetzt werden. Die armStone™-Produkte werden mit vorinstalliertem OS ausgeliefert. Es stehen Windows Embedded CE 6.0 R3 und Windows Embedded Compact 7 (inkl. der Microsoft Lizenz) zur Verfügung. Linux selbstverständlich auch. Android und evtl. weitere OS werden folgen. Natürlich besteht unter WCE 6.0 R3/ WEC 7 auch die Möglichkeit, selbst andere vorhandene Kernelversionen zu installieren, oder gegebenenfalls eigene Kernel zu erstellen. Unter Linux stehen BSP und Toolchain bereit (Buildroot). Da die Entwicklung eines Basisboards entfällt, werden Kosten eingespart und die Entwicklungszeit wird erheblich reduziert (Time-To-Market).
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Jochen Bauer
Fon: +49 7452 6007 50
Fax: +49 7452 6007 850
j.bauer@endrich.com_
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